Painel no dia 21/8 será mediado por Lair Krähenbühl, presidente da CDHU, contará com Caio Portugal, vice-presidente de Desenvolvimento Urbano e Meio Ambiente do Secovi-SP, e Marcelo Branco, secretário estadual de Desenvolvimento Urbano e Habitação de São Paulo, como palestrantes. Kátia Mello, sócia-fundadora da Diagonal, será debatedora.
Em janeiro de 2023, o Serviço Geológico do Brasil, empresa pública vinculada ao Ministério de Minas e Energia, registrou que em 13,5 mil áreas de risco, espalhadas pelo país, moram quase 4 milhões de pessoas, principalmente as menos favorecidas. São seres humanos diuturnamente ameaçados de perderem bens materiais, familiares e a própria vida.
Ainda de acordo com o governo federal, São Paulo é o quarto estado com mais áreas sujeitas a desastres naturais – 848 pontos críticos, e mapeamento do governo municipal registra 482 locais assim classificados. Como enfrentar essa realidade? O que está sendo feito pelas pessoas vitimadas e, principalmente, para evitar a repetição de tragédias urbanas?
A questão será discutida na Convenção Secovi 2023 em painel no dia 21/8 com mediação de Lair Krähenbühl, membro do Comitê Municipal de Mudança do Clima e Ecoeconomia, integrante do Conselho Diretor do Instituto Mauá de Tecnologia e Diretor da Consurb. As palestras serão ministradas por Caio Portugal, vice-presidente de Desenvolvimento Urbano e Meio Ambiente do Secovi-SP e presidente da Aelo; e Marcelo Branco, secretário estadual de Desenvolvimento Urbano e Habitação de São Paulo. Kátia Mello, sócia-fundadora da Diagonal, será debatedora.
Principal evento do mercado imobiliário nacional, a Convenção Secovi 2023 será realizada nos dias 19/8 (visitas técnicas) e 21/8 e 22/8 (painéis técnicos). O objetivo é oferecer atualização, informação, conexão, inovação, tendências, benchmarking, networking, orientação estratégica e oportunidade de negócios ao público-alvo, formado destinado a diretores, gerentes e colaboradores das empresas do mercado imobiliário.
Para mais informações e inscrições, acesse o link.